由于C－F键特别牢固，所以用过渡金属来催化活化含氟烷烃或芳烃并非易事。但高度贫电子化合物如2,4,6-三氟吡啶、五氟吡啶或六氟苯等，其中的C－F键则可被化学当量的镍试剂如双(三乙基膦)镍(0)试剂所活化(图式2.52)。最近Herrmann和他的同事们报道了一个改进的Kumada-Corriu交叉偶联反应，他们用Ni卡宾配合物催化剂，实现了氟苯与芳基格氏试剂的偶联。根据Hammett相对速率常数分析，该反应起始步骤是氟代芳烃首先被氧化加成至Ni(0)配合物上。全氟芳香镍络合物也可以用来引发硼酸与全氟芳烃之间的Suzuki类型的反应。

图式2.52  用过渡金属催化剂促进的芳香化合物C－F键的活化及其后续反应。(a)；贫电子含氟芳香化合物与Ni(0)配合物的化学当量反应。(b):Ni(0)卡宾配合物催化的芳香格氏试剂与氟苯的Kumada-Corriu偶联反应

含氟芳烃的亲电活化芳基化反应

氟离子和含铝或含硅亲电试剂之间的强烈亲和性可被用来活化含氟芳烃，这一特点使得含氟芳烃可以作为亲电芳基化试剂。尽管这类反应仅适用于分子内芳基化，但它对于复杂的多环芳烃化合物(PAHs)来说是非常有价值的合成工具，在材料科学领域将多环芳烃化合物(PAHs)作为有机半导体是很感兴趣的(图式2.53)。

图式2.53  含氟芳烃的亲电环合反应合成多环芳烃化合物，采用亲氟的铝或硅亲电试剂