1.紫外正性光刻胶

英文名称：ultraviolet positive photoresist

主要成分：甲酚醛树脂、感光剂、溶剂和添加剂

(1)性能指标

(2)生产原料与用量

(3)合成原理紫外正性光刻胶由甲酚醛树脂、感光剂、溶剂和添加剂组成。甲酚醛树脂和感光剂的合成反应式如下：

(4)生产工艺流程(参见图10-13)

①合成甲酚醛树脂将原料混酚和甲醛送入不锈钢釜D101，加入适量草酸为催化剂，加热回流反应5～6h，然后经B101减压蒸馏去除水及未反应的单体酚，得到甲酚醛树脂。

②合成感光剂：将丙酮、三羟基二苯甲酮、215酰氯加至酯化釜D102中搅拌下溶解，待完全溶解后滴加催化剂有机碱溶液，控制反应温度30～35℃。滴加完毕后，继续反应1h。将反应液倒入冷水中，感光剂析出，再经L101分离、L102干燥得感光剂。

③配胶：将合成的树脂、感光剂与溶剂及添加剂按一定比例加入D103中混合配胶。调整胶的各项指标使之达到要求，然后光刻胶首先经过板框式过滤器L103过滤，然后转入超净间(100级)进行超净过滤，滤膜孔径0.2um。经超净过滤的胶液分装即为成品。

图10-13  紫外正性光刻胶生产工艺流程

(5)产品用途  适用于大规模、超大规模集成电路、半导体电子元件器件的生产及光学器件的加工。除了用于接触曝光外，还可以用于投影曝光、剥离技术、多层抗蚀剂加工及干法腐蚀等微细加工和分步重复曝光等方面。产品适应半导体和微电子工业不同工艺和胶膜厚度的需要。高黏度正胶适用于半导体器件及大功率晶体管光刻制作工艺。

2.紫外负性光刻胶

英文名称：ultraviolet negative photoresist

主要成分：环化聚异戊二烯、交联剂(2,6-双对氮叠苯亚苄基环己酮)

(1)性能指标

(2)生产原料与用量

(3)合成原理由聚异戊二烯在酸性催化剂作用下，经环化改性反应生产。反应式如下：

然后加入交联剂等，经过多级过滤，成为紫外负性光刻胶。

(4)生产工艺流程(参见图10-14)首先将聚异戊二烯、二甲苯加入溶胶釜D101中，室温下搅拌使聚异戊二烯充分溶解。物料导入环化釜D102，将温度升至105℃，加入环化催化剂，保持反应温度105～110℃进行环化，反应过程中不断监测聚异戊二烯环化的程度，到达规定程度时，加入终止剂对苯二酚，在L101中冷冻去除催化剂。物料继续输送到调胶配胶釜D103，在环化橡胶溶液中加入交联剂，并调整胶液的各项应用参数达到要求，经L102框式过滤，转入L103百级超净间进行超净过滤，滤膜孔径0.2um。洁净度达标后，分装。

图10-14  紫外负性光刻胶生产工艺流程

(5)产品用途  主要用于中小规模集成电路、分离器件、半导体器件及其他微型器件的光刻。